A jelentések szerint az Apple A20 chipkészlete, amelyet várhatóan a TSMC fejlett 2 nm-es eljárásával gyártanak, Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) csomagolással lesz ellátva. Ez a technológiai integráció várhatóan kizárólag bizonyos, hamarosan megjelenő Apple-eszközökben lesz megtalálható: az iPhone 18 Pro-ban, az iPhone 18 Pro Max-ban és a vállalat állítólagos összecsukható okostelefonjában, amelyet egyes források iPhone 18 Fold néven emlegetnek.
A WMCM csomagolás alkalmazása várhatóan jelentős előnyökkel jár, mivel lehetővé teszi az Apple számára, hogy kompakt chipset méretet tartson fenn, miközben nagyobb rugalmasságot biztosít a különböző alkatrészek integrálásában. Ez a módszer megkönnyíti több chip, köztük a CPU, a GPU és a memória összevonását wafer szinten, mielőtt az egyes chipeket szétválasztanák. Ez a megközelítés kisebb, energiahatékonyabb, mégis nagy teljesítményű chipsetek előállítását célozza, ami potenciálisan jobb teljesítményt eredményez wattonként.
Ezen fejlesztések ellenére úgy tűnik, hogy az A20-as processzorral felszerelt iPhone modellek RAM-kapacitása a jelenlegi kínálattal összhangban 12 GB marad. A TSMC WMCM chipkészletek gyártóüzeme állítólag Chiayi-ben (AP7) található, és 2026 végére a havi termelési kapacitás 50 000 egységre becsülhető.
A jelenlegi információk nem részletezik, hogy az olcsóbb iPhone 18 modellek WMCM csomagolást fognak-e tartalmazni, vagy az Apple továbbra is régebbi csomagolási technológiákat, például az Integrated Fan-Out (InFo) technológiát fogja-e használni ezekhez a változatokhoz. További részletek várhatóan 2026 negyedik negyedévében derülnek ki, egybeesve az iPhone 18 sorozat várható hivatalos megjelenésével.
