Kétszeres gyorsulást hoz az új PCIe 6.0 SSD technológia

 A Micron és az Astera Labs együttműködésében a DesignCon 2025 keretében bemutatták a világ leggyorsabb PCIe 6.0 SSD-jét. Bár a termék még nem piacképes, de érdemes megvizsgálni a technológia alapjait és a jövőbeli kilátásokat.

Az előző év augusztusában a Micron már megvillantotta a PCIe 6.0 SSD első prototípusát, ennek most egy újabb változata került elő amely tovább javította az olvasási sebességet. A legfrissebb bemutatón a tesztpulton két Micron PCIe 6.0 SSD és egy Nvidia H100 GPU volt összekötve egy Astera Labs Scorpio P-Series Fabric Switch segítségével. Ennek eredményeként a szekvenciális olvasási sebességek meghaladták a 27 GB/s értéket – ez kétszerese a jelenleg leggyorsabb PCIe 5.0 meghajtók teljesítményének, amely maximum 14-15 GB/s sávszélességet kínál.

Bár a bemutatott eredmények kiemelkedőnek tűnnek, fontos megjegyezni, hogy ezek a számok kontrollált körülmények között érhetők el, és a valós felhasználási környezetben további tényezők (például hőmérséklet, energiafogyasztás és rendszerintegráció befolyásolhatják a végső teljesítményt.

Egy másik fontos tényező a teszt során felhasznált technológiák. Az új Scorpio P-Series Fabric Switch kulcsfontosságú szerepet játszik az új PCIe 6.0 megoldásban. A switch képes akár 64 PCIe 6.0 sáv egyidejű kezelésére, ami hozzájárul a rendszer általános sávszélességének és a jel integritásának növeléséhez. Ez a technológia nem csupán a tárolóeszközök közti kommunikációt javítja, hanem a CPU, GPU és más csomópontok közti adatátvitelt is optimalizálja.

Szintén fontos tényező az Nvidia Magnum IO GPUDirect technológia használata, amely lehetővé teszi a közvetlen memóriáhozférést a GPU és a tárolóeszközök között, így csökkentve a CPU által okozott késleltetést. Ez a megközelítés kulcsfontosságú a magas sebességű adatátvitel eléréséhez, különösen az AI és HPC (high-performance computing) rendszerek esetében.

Az SSD még nem vásárolható meg, a bevezetéséhez még számos kihívással kellhet megküzdeni. Fontos például a megfelelő hőkezelés kialakítása, mivel a megnövekedett adatátvitel jelentős hőtermeléssel jár. 

Osszd meg ezt a cikket
Tiny Corp a világ első AMD eGPU megoldása USB3-on keresztül
A Tiny Corp jelentős technológiai mérföldkövet ért el azzal, hogy megalkotta a világ első olyan külső GPU (eGPU) rendszerét, amely szabványos USB3 kapcsolaton keresztül működik, így olyan platformok számára is elérhetővé teszi a GPU-gyorsítási képességeket, amelyek korábban nem rendelkeztek megfelelő támogatással, különösen az Apple Silicon készülékek számára.
Új termékcsalád fókusz az Apple chippek fejlesztési ütemtervében
Az Apple fokozza chipfejlesztési erőfeszítéseit, és több új chipet tervez a jövőbeli Macek, AI-szerverek, sőt új termékkategóriák számára is. A legfrissebb jelentések szerint a vállalat chiptervező csapata több új processzoron dolgozik, amelyek nagyobb teljesítményű Mac-eket hajtanak majd, és ki tudják elégíteni az Apple mesterséges intelligenciával kapcsolatos ambícióit is.
Lehet hogy hamarosan véget is ér az okostelefonok kora?
A napokban zajlik a Google trösztellenes pere, amelyen meghalgatták Eddy Cue-t az Apple szolgáltatásokért felelős vezető alelnökét. A tanúvallomás során Cue váratlan és izgalmas kijelentést tett, amelyben azt sugallta, hogy hamarosan az iPhone az iPod sorsára juthat.
A két pólusúvá váló világ az AI ökoszisztémát is kettészakította
A Huawei 2025 tavaszán hivatalosan is megkezdte az Ascend 910C mesterséges intelligencia–chip tömeges kiszállítását kínai ügyfeleinek, amellyel a vállalat célja, hogy betöltse az amerikai exportkorlátozások által keletkezett űrt az AI chippek piacán. Az Ascend 910C nem egy teljesen új fejlesztés: két korábbi, Ascend 910B lapkát integrál egyetlen modulba, kihasználva a Huawei saját Da Vinci architektúráját és a chiplet-technológia előnyeit. A duál-chip kialakítás révén elérhető számítási teljesítmény MB16/FP16 pontossággal mintegy 780–800 TFLOPS, míg a memória­sávszélesség 3,2 TB/s körül alakul.