Megjelent a Snapdragon® 8s Gen 4 processzor

A Qualcomm legújabb prémium kategóriás mobilchipje, a Snapdragon® 8s Gen 4 jelentős előrelépést kínál a korábbi generációkhoz képest. Az új processzor az eddigi Snapdragon 8s Gen 3-hoz képest kimagasló teljesítménynövekedést és energiahatékonyságot biztosít, így a felhasználók számára új szintre emeli a mobilélményt.

A CPU és GPU architektúra

A processzor központi egysége egy korszerű Qualcomm® Kryo™ CPU-n alapul, amely többféle magkonfigurációt tartalmaz. A konfiguráció tartalmaz:

  • egy Cortex-X4 prime magot, amely akár 3,2 GHz-es órajelen tud működni,

  • 3 db Cortex-A720 magot amelyek 3,0 GHz-en működnek,

  • további 2 db Cortex-A720 magot amelyek 2,8 GHz-en működnek,

  • illetve 2 db Cortex-A720 magot amelyek 2,0 GHz-en működnek.

A tervezők szerint ez a felépítés 31%-os teljesítménynövekedést eredményez a közvetlen elődmodellhez képest, miközben 39%-kal kevesebb energiát fogyaszt. A grafikus feldolgozást az új Adreno™ 825 GPU végzi, mely akár 49%-kal jobb grafikai teljesítményt biztosít, és támogatja a valós idejű hardveresen gyorsított ray tracinget globális megvilágítással.

Integrált mesterséges intelligencia és multimédiás képességek

A Snapdragon® 8s Gen 4 nem csupán a nyers számítási teljesítményre épít, hanem a beépített Qualcomm® AI Engine és a továbbfejlesztett NPU révén a generatív, eszközön belüli mesterséges intelligencia alkalmazásokat is támogatja. Ezek az intelligens megoldások többnyelvű, multimodális AI asszisztenseket és mobilfotózási funkciókat, például a határtalan szegmentálást és a valós idejű bőr- valamint égtónus korrekciót teszik lehetővé.

A 18 bites, háromszoros képjelfeldolgozó processzor (ISP) az új chip révén akár 320 megapixeles kameraérzékelők támogatását teszi lehetővé, illetve három 36 MP-es kamera egyidejű használatát. A multimédiás teljesítmény érdekében a videofelvételek akár 4K60fps felbontásban készülhetnek, beleértve a HDR10+ és Dolby Vision funkciókat is.

Kiemelt játékélmény és csatlakoztathatóság

A Snapdragon® 8s Gen 4 teljesítményét a Qualcomm Snapdragon Elite Gaming™ funkciók teszik teljessé, melyek között szerepel a Game Super Resolution 2.0, az Adreno Image Motion Engine 2.0 és az Adreno Frame Motion Engine 2.0. Ezek a fejlesztések a modern mobiljátékok dinamikus és élethű megjelenítését biztosítják, akár a villámgyors 5G és Wi‑Fi 7 kapcsolatok mellett is.

A chip integrált Snapdragon® X75 5G modemmóddal rendelkezik, amely akár 4,2 Gbps csúcs letöltési sebességet kínál. Emellett a készülék támogatja az UFS 4.0 tárolási szabványt, az LPDDR5X memóriát, valamint a USB 3.1 Gen 2 csatlakozási lehetőséget, továbbá a Bluetooth 6.0 és a Qualcomm® Extended Personal Area Network (XPAN) technológiát, amely a zavartalan, vezeték nélküli hangátvitelt biztosítja.

A processzor bevezetése az iQOO Z10 Turbo készüléken várható április folyamán, és hamarosan további gyártók – köztük Xiaomi, Oppo és Meizu – is integrálják az új chippet a készülékeikbe. 

Osszd meg ezt a cikket
A Zen 5 ereje a professzionális és csúcskategóriás asztali gépekben
Az AMD a 2025 júliusában bemutatott Threadripper 9000 szériával ismételten bebizonyította, hogy a teljesítmény határait folyamatosan feszegetni kell, egy olyan kiélezett küzdelemben, ahol már nem csak az Intellel kell megküzdenie mint versenytárssal. Az új processzorcsalád nem csupán egy egyszerű frissítés; egy alapjaiban újraértelmezett platformot hoz el a professzionális munkaállomások és a kompromisszumokat nem ismerő csúcskategóriás (HEDT) asztali számítógépek piacán. A Zen 5 architektúrára épülő lapkák minden eddiginél több processzormagot, fejlettebb memóriatámogatást és hatalmas I/O sávszélességet kínálnak, új távlatokat nyitva a tartalomgyártók, mérnökök és adatszakértők számára.
Lassan éledezik Kína saját GPU ipara
A „7G” egy rövidítés, amely kínaiul szinte ugyanúgy hangzik, mint a „csoda” szó. Hogy ez pusztán egy ügyes marketingfogás vagy valóban technológiai jóslat, azt csak az idő dönti el. A Lisuan Technology által bemutatott 7G106 – belső nevén G100 – azonban kétségtelenül az első komoly próbálkozás arra, hogy Kína kilépjen az Nvidia és az AMD árnyékából. Nincs licencmegállapodás, nincs nyugati szellemi tulajdonra épülő támasz – egy teljesen saját fejlesztésű GPU, amelyet 6 nm-es DUV technológiával gyártanak egy olyan országban, amely most kezdi lerázni a nyugati technológiai export korlátait.
 Elsöpri e az ASIC az NVIDIA GPU-kat, hová vezet a mesterséges intelligencia chipforradalma?
A mesterséges intelligencia fejlődése az elmúlt évtizedben szorosan összefonódott az NVIDIA nevű vállalat nevével, amely grafikus processzorai (GPU) révén a piac domináns szereplőjévé vált. A mai AI-modellek jelentős része ezekre a GPU-kra épül, és az NVIDIA évtizedes szoftveres ökoszisztémája – különösen a CUDA platform – nélkülözhetetlen eszköze lett a kutatásnak, fejlesztésnek és ipari alkalmazásnak. Ugyanakkor az elmúlt néhány évben a technológiai szektor legnagyobb szereplői – köztük a Google, az Amazon, a Meta és a Microsoft – egyre nagyobb lendülettel fordulnak saját fejlesztésű, célzott feladatokra optimalizált AI-chipek, az úgynevezett ASIC-ek felé.
Intel új 18A chipgyártási eljárása: mérsékelt előrelépés vagy fordulópont a globális félvezetőiparban?
Intel nemrég publikált részletes műszaki elemzést legújabb, 18A néven ismert gyártástechnológiájáról, amely a vállalat szerint jelentős előrelépést képvisel a teljesítmény, fogyasztás és tranzisztorsűrűség terén. A VLSI 2025 szimpóziumon bemutatott anyag alapján az új gyártási csomópont a korábbi, Intel 3 eljáráshoz képest akár 25%-kal nagyobb sebességet, 36%-kal alacsonyabb energiafelhasználást és körülbelül 30%-kal nagyobb tranzisztorsűrűséget ígér. Bár ezek az értékek önmagukban is figyelemre méltók, az eljárás jelentősége leginkább abban áll, hogy ez az első alkalom évek óta, amikor az Intel valóban versenyképes alternatívát kínálhat a világ vezető chipgyártójával, a tajvani TSMC-vel szemben.
Termelési leépítések az Intelnél: Több mint 10 000 dolgozót érinthet a gyárbezárások hulláma
Az Intel gyártási részlegét érintő leépítések híre először a múlt héten látott napvilágot, ám a részletek akkor még nem voltak ismertek. A friss értesülések szerint azonban a helyzet súlyosabb, mint korábban gondolták: a világ egyik legnagyobb chipgyártója 15–20%-os létszámcsökkentést tervez az Intel Foundry (öntödéi gyártás) területén. Ez világszerte több mint 10 000 gyári dolgozót érinthet – írja az OregonLive.
Az Apple következő chipje: bepillantás a jövő iPhone-jaiba
A jelentések szerint az Apple A20 chipkészlete, amelyet várhatóan a TSMC fejlett 2 nm-es eljárásával gyártanak, Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) csomagolással lesz ellátva. Ez a technológiai integráció várhatóan kizárólag bizonyos, hamarosan megjelenő Apple-eszközökben lesz megtalálható: az iPhone 18 Pro-ban, az iPhone 18 Pro Max-ban és a vállalat állítólagos összecsukható okostelefonjában, amelyet egyes források iPhone 18 Fold néven emlegetnek.