Termelési leépítések az Intelnél: Több mint 10 000 dolgozót érinthet a gyárbezárások hulláma

Az Intel gyártási részlegét érintő leépítések híre először a múlt héten látott napvilágot, ám a részletek akkor még nem voltak ismertek. A friss értesülések szerint azonban a helyzet súlyosabb, mint korábban gondolták: a világ egyik legnagyobb chipgyártója 15–20%-os létszámcsökkentést tervez az Intel Foundry (öntödéi gyártás) területén. Ez világszerte több mint 10 000 gyári dolgozót érinthet – írja az OregonLive.

Az elbocsátásokról Naga Chandrasekaran, az Intel Foundry vezetője tájékoztatta a dolgozókat. Elmondása szerint a lépés elkerülhetetlen a vállalat pénzügyi helyzetének stabilizálása érdekében. A döntések üzleti prioritások, egyéni teljesítményértékelések, valamint az alapján születnek, hogy mely projekteket kívánják tovább finanszírozni.

Az Intel 2024. december 28-i adatai szerint világszerte 108 900 főt foglalkoztatott – ez körülbelül 16 000-rel kevesebb, mint egy évvel korábban. Az Oregon állambeli üzemekben például tavaly 3 000 munkahely szűnt meg, de a régióban így is megmaradt mintegy 20 000 alkalmazott.

Az Intel jelenleg 15 aktív wafergyárat üzemeltet világszerte, 10 különböző helyszínen. Bár a vállalat hivatalosan nem közli, pontosan hány dolgozó tartozik a termelési szférába, becslések szerint a teljes állomány körülbelül fele (kb. 54 450 fő) közvetlenül gyártással vagy ahhoz kapcsolódó szolgáltatásokkal foglalkozik. Ennek alapján a mostani leépítés 8 170–10 890 dolgozót érinthet.

Az Intel nem kínál önkéntes kilépési csomagokat vagy leépítési bónuszokat: célzott, szelektív elbocsátásokkal kívánja megtartani a legértékesebb munkatársakat. A vállalat már tavasszal bejelentette, hogy 2025-ben csökkenteni kívánja a vezetői szintek számát és az adminisztratív terheket. A friss információk szerint ugyanakkor az elbocsátások nem csak a menedzsmentet, hanem a gyártósorokon és azok közvetlen közelében dolgozó technikusokat, gépkezelőket és támogató személyzetet is érinthetik.

Vannak azonban olyan pozíciók, amelyeket nem valószínű, hogy megszüntetnek. Ilyenek például a legmodernebb félvezetőgyártási technológiákon dolgozó mérnökök, vagy azok a technikusok, akik az extrém ultraibolya (EUV) litográfiás eszközöket kezelik. Ezek a munkakörök létfontosságúak a vállalat technológiai előnyének megőrzéséhez.

A leépítések részben az automatizálás előretörésének és a szervezeti átszervezéseknek is betudhatók. Az olyan munkakörök, amelyeket a technológiai fejlődés vagy a racionalizálás feleslegessé tett, különösen veszélyeztetettek. Bár a nem alapvető fontosságú feladatok megszüntetése csökkentheti a költségeket, ezzel párhuzamosan nőhet a megmaradt dolgozókra nehezedő nyomás, ami a morál romlásához, lassabb problémamegoldáshoz és végső soron termeléskieséshez is vezethet.

Az Intel hosszú távú fejlesztési terveihez kapcsolódó állami és szövetségi támogatások sorsa is bizonytalanná vált. Bár a cég 7,9 milliárd dollárt nyert el az amerikai CHIPS-törvény keretében – ebből 1 milliárdot már meg is kapott –, a fennmaradó összeg sorsát a Trump-adminisztráció felülvizsgálat alá vette. Emellett Oregon állam is ígért 115 millió dollárnyi támogatást, azonban ennek kifizetése feltételekhez kötött: ha az Intel nem teljesíti a vállalt munkahelyteremtési és adóbevételi célokat, a támogatás elmaradhat.

Összegzésként elmondható: Az Intel drasztikus lépései jól tükrözik a félvezetőipar jelenlegi kihívásait: a technológiai verseny, a gazdasági nyomás és a geopolitikai bizonytalanságok egyaránt komoly hatást gyakorolnak a gyártási stratégiákra. A következő hónapokban derül majd ki, hogy a vállalat hogyan tudja megőrizni versenyképességét a csökkentett létszám mellett. 

Osszd meg ezt a cikket
Új mágneses jelenséget figyeltek meg – áttörés a jövő adattárolásában
Egy amerikai kutatócsoport a Massachusetts Institute of Technology (MIT) vezetésével egy új, eddig csak elméletben létező mágneses állapotot azonosított, amely jelentős hatással lehet a jövő számítógépes adattároló eszközeire. Az új jelenséget p-hullámú mágnesességnek nevezték el, és elsőként sikerült azt laboratóriumi körülmények között kimutatniuk.
Az Apple következő chipje: bepillantás a jövő iPhone-jaiba
A jelentések szerint az Apple A20 chipkészlete, amelyet várhatóan a TSMC fejlett 2 nm-es eljárásával gyártanak, Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) csomagolással lesz ellátva. Ez a technológiai integráció várhatóan kizárólag bizonyos, hamarosan megjelenő Apple-eszközökben lesz megtalálható: az iPhone 18 Pro-ban, az iPhone 18 Pro Max-ban és a vállalat állítólagos összecsukható okostelefonjában, amelyet egyes források iPhone 18 Fold néven emlegetnek.
Fordulat: Európai és japán autógyártók is kínai chipekre cserélik az amerikaiakat?
A kínai gyártmányú, járművekbe szánt rendszercsipek (SoC-k) egyre hangsúlyosabban jelennek meg a globális piacon. Míg a közép- és felsőkategóriás autókban az amerikai NVIDIA és Qualcomm termékei terjedtek el, addig a kínai félvezetőgyártók a tömegmodellek szegmensében növelik befolyásukat. Már nem csupán a költséghatékonyságukkal tűnnek ki, hanem teljesítmény tekintetében is felülmúlják versenytársaikat.
Huawei: Lépéselőnyben maradtak az amerikaiak a chipgyártásban
A Kínai Kommunista Párt hivatalos lapja, a Népszabadság a napokban közölte Ren Zhengfei, a Huawei alapítójának interjúját. A beszélgetésre az Egyesült Államok és Kína közötti gazdasági és kereskedelmi tárgyalások új fordulójának idején került sor, melyet Londonban tartanak. A háttérben továbbra is éles verseny és kölcsönös korlátozások zajlanak a chipek és ritkaföldfémek területén: míg az Egyesült Államok exportkorlátozásokat vezetett be, Kína stratégiai eszközként tekint ezekre a ritka nyersanyagokra.