Intel nemrég publikált részletes műszaki elemzést legújabb, 18A néven ismert gyártástechnológiájáról, amely a vállalat szerint jelentős előrelépést képvisel a teljesítmény, fogyasztás és tranzisztorsűrűség terén. A VLSI 2025 szimpóziumon bemutatott anyag alapján az új gyártási csomópont a korábbi, Intel 3 eljáráshoz képest akár 25%-kal nagyobb sebességet, 36%-kal alacsonyabb energiafelhasználást és körülbelül 30%-kal nagyobb tranzisztorsűrűséget ígér. Bár ezek az értékek önmagukban is figyelemre méltók, az eljárás jelentősége leginkább abban áll, hogy ez az első alkalom évek óta, amikor az Intel valóban versenyképes alternatívát kínálhat a világ vezető chipgyártójával, a tajvani TSMC-vel szemben.
Az új technológia két kulcsfontosságú újításon alapul: a RibbonFET nevű, második generációs gate-all-around (GAA) tranzisztorarchitektúrán, illetve a PowerVia nevű, hátoldali tápellátási rendszer bevezetésén. Ezek együttesen lehetővé teszik, hogy a logikai blokkok kisebb helyet foglaljanak, miközben nő a működési frekvencia, és csökken a hőtermelés. A teljes tranzisztorstruktúra áttervezésének célja nem pusztán a teljesítmény növelése, hanem a gyártás egyszerűsítése is, például az extrém ultraibolya (EUV) litográfiás maszkok számának csökkentésével.
Az Intel 18A gyártási technológia különféle alkalmazásokhoz kínál optimalizált könyvtárakat: nagy teljesítményű és nagy sűrűségű változatokat, eltérő cellamagassággal. Ez a rugalmasság lehetővé teszi, hogy a technológia egyaránt alkalmas legyen PC-khez, szerverekhez vagy akár mesterséges intelligencia-gyorsítókhoz.
A PowerVia hátoldali tápellátás bevezetése különösen figyelemre méltó, mivel ez az első ilyen típusú technológia, amely tömegtermelésre alkalmas. Lényege, hogy a tápvezetékeket nem a chip felső, hanem annak alsó rétegében vezetik el, ami jelentősen csökkenti a jelzavarásokat, valamint növeli a logikai elemek integrációjának hatékonyságát. A PowerVia továbbá csökkenti a feszültségesést, és egyszerűsíti a lapkatervezést – ez utóbbi különösen fontos a fejlett, 3D-s tokozási megoldások, mint például a Foveros esetében. Az Intel belső megbízhatósági tesztjei – köztük extrém hőmérsékleti és páratartalmi stresszvizsgálatok – azt mutatják, hogy a PowerVia stabilan működik hosszú távon is.
A RibbonFET technológia másik fontos újdonsága, hogy pontosan hangolható tranzisztorküszöb-feszültséget kínál, nyolc különböző logikai küszöbértékkel. Ez finomabb kontrollt tesz lehetővé a fogyasztás és a sebesség között, anélkül, hogy a tranzisztorok fizikai méretét módosítani kellene. Ez különösen hasznos, mivel a nanoszálakból álló szerkezetekben a klasszikus technikák már nem alkalmazhatók hatékonyan.
Technológiai szempontból tehát az Intel 18A valóban jelentős újítást képvisel, különösen akkor, ha figyelembe vesszük, hogy ezzel az eljárással a vállalat újra egy szintre kerülhet a TSMC következő generációs, 2 nanométeres technológiájával. Ez a pozícióváltás nemcsak technológiai, hanem geopolitikai szempontból is jelentős lehet, különösen egy olyan világban, ahol Tajvan stabilitása egyre inkább kérdésessé válik. Egyes tőkepiaci elemzők szerint a tajvani politikai helyzet alakulása – például egy kínai „karantén” forgatókönyv – drámaian megnövelheti az Intel stratégiai értékét mint alternatív, nyugati gyártási lánccal rendelkező félvezetőóriás.
Az iparági szereplők is fokozott figyelemmel követik az eseményeket. Az Intel több új gyárat épít Arizonában (Fab 52, Fab 62), miközben TSMC is saját létesítményt hoz létre ugyanott. A vállalat stratégiai célja egyre inkább az, hogy ne csak önálló termékeit gyártsa, hanem más cégek számára is bérgyártóként szolgáljon – egyfajta „nyugati TSMC”-ként.
A vállalat pénzügyi vezetése mindemellett szigorúbb szemléletet hirdetett: csak olyan termékek kutatás-fejlesztését folytatják, amelyek legalább 50%-os bruttó haszonkulcsot ígérnek. Ez a fókuszáltabb működés arra utal, hogy az Intel nem pusztán technológiai, hanem működési oldalról is próbálja újrapozícionálni magát.
Összességében az Intel 18A gyártástechnológiája nem forradalom, de komoly és tudatos lépés egy olyan irányba, amely hosszú távon stabilabb alapokra helyezheti a vállalat szerepét a globális félvezetőpiacon. Az eljárás sikerességét nem kizárólag műszaki paraméterei, hanem azok gyakorlati alkalmazhatósága, ipari elfogadottsága és a gyártás gazdaságossága fogja meghatározni. A következő időszakban az is kiderül majd, hogy a Panther Lake és Clearwater Forest processzorok mennyire tudják kihasználni az új platform adta lehetőségeket – és hogy mindez elegendő-e ahhoz, hogy az Intel valóban visszatérjen a globális technológiai élvonalba.
