Ötször nagyobb számítási teljesítménnyel érkezik a Tesla új FSD chipje

A Tesla következő generációs FSD (Full Self-Driving) chipje, az AI5/HW5, jelentős előrelépést képvisel a vállalat önvezető technológiájának fejlődésében. Bár a korábbi, HW4 néven ismert modell már önmagában is erőteljes teljesítményt kínált, az új chip 2000–2500 TOPS (tera művelet másodpercenként) számítási teljesítményével gyakorlatilag új szintet teremt a járműbe épített mesterséges intelligencia alkalmazások számára. Ez az ötszörös növekedés nem pusztán technikai bravúr, hanem lehetővé teszi, hogy a rendszer bonyolultabb, finomhangoltabb és kevesebb emberi beavatkozást igénylő algoritmusokkal dolgozzon – olyanokkal, amelyek egyre közelebb hozzák a teljesen felügyelet nélküli közlekedés lehetőségét.

A hardver fejlesztése ugyanakkor nem csupán az abszolút teljesítmény növelését célozza. A Tesla megközelítése továbbra is fokozatos: a rendszer csak akkor válik alapértelmezetten önállóvá, ha az bizonyíthatóan biztonságosabban képes működni, mint az emberi sofőr. Ezzel a mércével a vállalat egyértelműen elhatárolódik az egyszerre végrehajtott tömeges frissítésektől – még akkor is, ha a technológia egyes járművek esetében már rendelkezésre áll. A döntés mögött nem csupán technikai vagy piaci megfontolások állnak, hanem egyfajta biztonságközpontú fejlesztési filozófia is.

Az új chip fejlesztése szoros összefüggésben áll az FSD kamerarendszer továbbfejlesztésével is. A frissített érzékelők, amelyek immár időjárásálló kivitelben és integrált fűtéssel készülnek, jelentősen javítják a rendszer észlelési képességeit, különösen szélsőséges környezeti körülmények között. Ez kulcsfontosságú előrelépés, hiszen a kameraalapú észlelés továbbra is az FSD rendszer egyik meghatározó pillére. A Tesla által nemrégiben indított robotaxi kísérleti program – amelyben elsőként HW4 chipes Model Y járművek vesznek részt – jól mutatja, hogy a vállalat nemcsak elméletben, hanem gyakorlatban is vizsgálja új hardverének valós környezetben nyújtott teljesítményét. 

Osszd meg ezt a cikket
Termelési leépítések az Intelnél: Több mint 10 000 dolgozót érinthet a gyárbezárások hulláma
Az Intel gyártási részlegét érintő leépítések híre először a múlt héten látott napvilágot, ám a részletek akkor még nem voltak ismertek. A friss értesülések szerint azonban a helyzet súlyosabb, mint korábban gondolták: a világ egyik legnagyobb chipgyártója 15–20%-os létszámcsökkentést tervez az Intel Foundry (öntödéi gyártás) területén. Ez világszerte több mint 10 000 gyári dolgozót érinthet – írja az OregonLive.
Az Apple következő chipje: bepillantás a jövő iPhone-jaiba
A jelentések szerint az Apple A20 chipkészlete, amelyet várhatóan a TSMC fejlett 2 nm-es eljárásával gyártanak, Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) csomagolással lesz ellátva. Ez a technológiai integráció várhatóan kizárólag bizonyos, hamarosan megjelenő Apple-eszközökben lesz megtalálható: az iPhone 18 Pro-ban, az iPhone 18 Pro Max-ban és a vállalat állítólagos összecsukható okostelefonjában, amelyet egyes források iPhone 18 Fold néven emlegetnek.
Kiélezett a verseny a Samsung és a TSMC között a 2 nanométeres gyártástechnológia technológia uralásáért
A chipgyártás élvonalában a Samsung jelentős erőfeszítéseket tesz a 2 nanométeres Gate-All-Around (GAA) technológia fejlesztésére, amely kulcsfontosságú a következő generációs processzorok, például az Exynos 2600 és a Snapdragon 8 Elite Gen 2 előállításához. A dél-koreai óriásvállalat célja, hogy felvegye a versenyt a piacvezető TSMC-vel, miközben számos kihívással néz szembe, különösen a gyártási hozamok terén.
Fordulat: Európai és japán autógyártók is kínai chipekre cserélik az amerikaiakat?
A kínai gyártmányú, járművekbe szánt rendszercsipek (SoC-k) egyre hangsúlyosabban jelennek meg a globális piacon. Míg a közép- és felsőkategóriás autókban az amerikai NVIDIA és Qualcomm termékei terjedtek el, addig a kínai félvezetőgyártók a tömegmodellek szegmensében növelik befolyásukat. Már nem csupán a költséghatékonyságukkal tűnnek ki, hanem teljesítmény tekintetében is felülmúlják versenytársaikat.