Fordulat: Európai és japán autógyártók is kínai chipekre cserélik az amerikaiakat?

A kínai gyártmányú, járművekbe szánt rendszercsipek (SoC-k) egyre hangsúlyosabban jelennek meg a globális piacon. Míg a közép- és felsőkategóriás autókban az amerikai NVIDIA és Qualcomm termékei terjedtek el, addig a kínai félvezetőgyártók a tömegmodellek szegmensében növelik befolyásukat. Már nem csupán a költséghatékonyságukkal tűnnek ki, hanem teljesítmény tekintetében is felülmúlják versenytársaikat.

Ez a tendencia felgyorsítja a kínai autóipari félvezetőgyártók nemzetközi terjeszkedését, mivel európai és japán autógyártók is fontolóra veszik ezen chipek beépítését a világpiacon értékesített modelljeikbe. Ennek a versenynek a látványos bizonyítéka volt a 2025. április vége és május eleje között Sanghajban megrendezett, egyik legnagyobb autóipari kiállítás, ahol a vezető kínai félvezetőgyártók az autógyártókkal egy térben mutatták be legújabb technológiájukat, miközben a kiállítók új modelleket lepleztek le. 

Osszd meg ezt a cikket
 Nanomásodpercek alatt dönt az új AI-chip ami épp most forradalmasítja az orvoslást és a távközlést
Ahogy egyre több eszköz kapcsolódik az internetre, és nő az igény az azonnali, nagy sávszélességet igénylő alkalmazások iránt – ilyenek például a felhőalapú játékok, a videóhívások vagy az okosotthonok –, egyre komolyabb kihívást jelent a vezeték nélküli hálózatok hatékony működtetése. A problémát tovább súlyosbítja, hogy a vezeték nélküli spektrum – vagyis a rendelkezésre álló frekvenciasáv – korlátozott. A megoldás keresése során a mérnökök egyre inkább a mesterséges intelligenciához fordulnak, ám a jelenlegi rendszerek sokszor lassúak és energiaigényesek. Ezen a helyzeten változtathat egy új fejlesztés, amely az adattovábbítást és -feldolgozást a fénysebességre emeli.
 Trump Mobile T1 a kínaiak már a Trump Towerben vannak
2025 júniusában a Trump család bejelentette a Trump Mobile elnevezésű új mobilkommunikációs márkát, melynek zászlóshajója a T1 nevű okostelefon. A készüléket, illetve a hozzá tartozó mobilcsomagot a Trump Towerben mutatták be, a volt elnök első elnökválasztási kampányának 10 éves évfordulójára időzítve. A projekt célja – legalábbis kommunikációs szinten – az amerikai gyártás és munkahelyteremtés ösztönzése, valamint a hazai technológiai szektor fellendítése.
Ötször nagyobb számítási teljesítménnyel érkezik a Tesla új FSD chipje
A Tesla következő generációs FSD (Full Self-Driving) chipje, az AI5/HW5, jelentős előrelépést képvisel a vállalat önvezető technológiájának fejlődésében. Bár a korábbi, HW4 néven ismert modell már önmagában is erőteljes teljesítményt kínált, az új chip 2000–2500 TOPS (tera művelet másodpercenként) számítási teljesítményével gyakorlatilag új szintet teremt a járműbe épített mesterséges intelligencia alkalmazások számára. Ez az ötszörös növekedés nem pusztán technikai bravúr, hanem lehetővé teszi, hogy a rendszer bonyolultabb, finomhangoltabb és kevesebb emberi beavatkozást igénylő algoritmusokkal dolgozzon – olyanokkal, amelyek egyre közelebb hozzák a teljesen felügyelet nélküli közlekedés lehetőségét.
Termelési leépítések az Intelnél: Több mint 10 000 dolgozót érinthet a gyárbezárások hulláma
Az Intel gyártási részlegét érintő leépítések híre először a múlt héten látott napvilágot, ám a részletek akkor még nem voltak ismertek. A friss értesülések szerint azonban a helyzet súlyosabb, mint korábban gondolták: a világ egyik legnagyobb chipgyártója 15–20%-os létszámcsökkentést tervez az Intel Foundry (öntödéi gyártás) területén. Ez világszerte több mint 10 000 gyári dolgozót érinthet – írja az OregonLive.
Kínában elindult az agy–számítógép kapcsolat emberi tesztelése
Kínában elindultak az első emberi klinikai vizsgálatok egy olyan agy–számítógép interfésszel, amely közvetlenül kapcsolódik az agyhoz. Ez az úgynevezett invazív technológia – amely az agyba beültetett eszköz segítségével teszi lehetővé a gondolatokkal történő irányítást – eddig főként csak kutatólaboratóriumokban jelent meg. Most először próbálják ki Kínában embereken, egy, a sanghaji Agyi Tudományok és Intelligens Technológiák Kiválósági Központja által fejlesztett eszközzel.
Az Apple következő chipje: bepillantás a jövő iPhone-jaiba
A jelentések szerint az Apple A20 chipkészlete, amelyet várhatóan a TSMC fejlett 2 nm-es eljárásával gyártanak, Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) csomagolással lesz ellátva. Ez a technológiai integráció várhatóan kizárólag bizonyos, hamarosan megjelenő Apple-eszközökben lesz megtalálható: az iPhone 18 Pro-ban, az iPhone 18 Pro Max-ban és a vállalat állítólagos összecsukható okostelefonjában, amelyet egyes források iPhone 18 Fold néven emlegetnek.

Az elmúlt néhány napban megjelent Linux disztribúció frissítések